WEKO3
アイテム
次世代半導体パッケージに対応した封止材料の高機能化
https://doi.org/10.24729/0002002581
https://doi.org/10.24729/00020025810f2fe351-60f4-4d4b-941a-000f356c25c0
| 名前 / ファイル | ライセンス | アクション |
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2024990020.pdf (5 MB)
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論文要旨および学位論文審査結果要旨 (280 KB)
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| Item type | 学位論文 / Thesis or Dissertation(1) | |||||||
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| 公開日 | 2025-03-04 | |||||||
| タイトル | ||||||||
| タイトル | 次世代半導体パッケージに対応した封止材料の高機能化 | |||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 言語 | ||||||||
| 言語 | jpn | |||||||
| 資源タイプ | ||||||||
| 資源タイプ識別子 | http://purl.org/coar/resource_type/c_db06 | |||||||
| 資源タイプ | doctoral thesis | |||||||
| ID登録 | ||||||||
| ID登録 | 10.24729/0002002581 | |||||||
| ID登録タイプ | JaLC | |||||||
| アクセス権 | ||||||||
| アクセス権 | open access | |||||||
| アクセス権URI | http://purl.org/coar/access_right/c_abf2 | |||||||
| 著者 |
石川, 有紀
× 石川, 有紀
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| 内容記述 | ||||||||
| 内容記述タイプ | Other | |||||||
| 内容記述 | 学位記番号：論工学第1689号, 主査：齊藤 丈靖 | |||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 著者版フラグ | ||||||||
| 出版タイプ | VoR | |||||||
| 出版タイプResource | http://purl.org/coar/version/c_970fb48d4fbd8a85 | |||||||
| 学位名 | ||||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 学位名 | 博士（工学） | |||||||
| 学位授与機関 | ||||||||
| 学位授与機関識別子Scheme | kakenhi | |||||||
| 学位授与機関識別子 | 24403 | |||||||
| 言語 | ja | |||||||
| 学位授与機関名 | Osaka Prefecture University (大阪府立大学) | |||||||
| 学位授与年月日 | ||||||||
| 学位授与年月日 | 2024-03-31 | |||||||
| 学位授与番号 | ||||||||
| 学位授与番号 | 甲第2209号 | |||||||
